据科技媒体爆料，苹果 iPhone SE 4 在外观设计、硬件规格等方面都发生了较大变化。
     爆料大致包含：外观和 iPhone 14 相同；引入操作按钮和 USB-C 端口；可能配备 4800 万像素的后置摄像头；取消 Home 按钮，启用 Face ID；不太可能装备自研 5G 调制解调器。（来源：IT之家）
     研究苹果供应链的分析师在本周发表的一份研究报告中称，iPhone 16 系列的四款机型都将搭载 A18 芯片。
     分析师在报告中表示，“我们认为 A17 Pro 是一个过渡的设计，现在我们预计 iPhone 16 系列的所有机型都将采用 A18 芯片，基于台积电的 N3E 工艺。”他预测 iPhone 16 系列标准版将搭载 A18 芯片，Pro 系列将会搭载 A18 Pro 芯片。（来源：IT之家）
     华为 Mate 60 RS 非凡大师手机于本周正式亮相，售价 11999 元起。日前，华为官方正式公布这款新机的维修备件价格。价格汇总如下：
     与华为 Mate60 手机一样，以上价格（配件除外）为维修建议价格，包含人工费。
     配件仅为配件费用，不额外收取人工费。非保维修收费则是维修备件价 + 人工费，其中，不拆机维修与清洁保养服务，人工收费 50 元；拆机简单维修的人工费，根据不同项目有 80 元和 100 元两种级别。（来源：IT之家）
     据爆料，三星 Galaxy S24 系列将于明年 1 月份发布，比往年发布节奏有所提前。
     消息称三星 Galaxy S24 系列零部件从下个月开始量产，这次三星仍然会推出三款机型，分别是 Galaxy S24、Galaxy S24+ 和 Galaxy S24 Ultra。
     其中 Galaxy S24 搭载高通骁龙 8 Gen3 移动平台，是一款小屏满血旗舰。与其它骁龙 8 Gen3 旗舰不同，Galaxy S24 搭载的骁龙 8 Gen3 是高频版本，CPU主频达到了 3.36GHz，而普通版骁龙 8 Gen3 主频是 3.2GHz。（来源：快科技）
     分析师透露，明年 iPad 系列产品线将会升级为 3nm 芯片。目前最新款 iPad Pro 搭载的是 M2 芯片，因此分析师提到的 3nm 芯片应该就是台积电代工的 M3。
     相较于 5nm 制程，3nm 制程的逻辑密度将增加约 70%，在相同功耗下速度提升 10-15%，或者在相同速度下功耗降低 25-30%。基于台积电3nm工艺打造的 M3 芯片配备了 8 核 CPU 和 10 核 GPU，与上一代 M2 保持一致，其中 8 核 CPU 由 4 颗高性能核心和 4 颗高能效核心组成。
     另外，明年 iPad Pro 还将升级为 OLED 屏幕，这将是史上第一款 OLED 版 iPad。（来源：快科技）
     华为终端公司的三款新机，目前已公布了入网证件照。
     其中，型号为 FGD-AL00 的 4G 新机采用了类似华为 P60 的背部设计，镜头模组排布几乎一模一样，不过整体质感差了一些。
     另一款型号为 CTR-AL20 的 4G 新机则采用了更加大众化的圆盘镜头模组，不过体积非常大，内部配有三摄，还支持 AI 影像。第三款型号为 BON-AL00 ，预计为华为 nova 11 SE。（来源：IT之家）